11月24日，在蘇州召開的第88屆CEIA電子智造高峰論壇圓滿落下帷幕。本次盛會，MEST邁伺特也受邀參加，與各大優秀企業的技術人才展開熱烈的交流。
▲11月24日的蘇州CEIA研討會
CEIA電子智造，是行業領先的O2O信息交流平臺，在先進半導體封裝和微電子組裝領域享有盛名。本次會議圍繞“融合系統集成產業鏈，從微組裝到先進封裝”展開，探討先進封裝方向的高可靠性技術。
▲邁伺特展位
▲意向客戶咨詢
▲邁伺特與來賓熱烈交流
隨著電子產品小型、輕薄化發展，縮小體積與提高性能的需求與日俱增。與此同時，摩爾定律日趨失效，性能提升已近物理極限，先進封裝已經越來越受到重視。
▲邁伺特應用領域
當前MEST邁伺特已成功為3C電子、Mini LED、汽車電子等各領域客戶提供3000+成熟點膠/封裝解決方案。并與時俱進投入大量精力研究點膠封裝技術，自主研發生產應用于點膠封裝領域的在線式點膠機、全景視覺點膠機、桌面式點膠機等點膠設備。
▲邁伺特明星機型
當前，電子產品朝集成化、小型化方向發展，從微組裝到先進封裝已是大勢所趨，流體控制技術的重要性不言而喻。MEST邁伺特將在自主創新的道路上繼續深耕，研發出更加精密高效的流體控制設備及解決方案，為點膠行業創造更多價值！
